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[发明专利]一种射频封装结构-CN201310015834.5无效
发明人：庞慰;赵远;周冲;张浩 -专利权人：天津大学
申请日： 2013-01-16 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明的射频封装结构包括封装基板和两个以上管芯，所述封装基板的地平面中，至少有一层地平面内的连通部分占该层地平面总面积70%以上；所述封装基板的地平面包括如下一种或几种：封装基板的表层地平面，封装基板的介质层中的一层或多层地平面，封装基板的底层地平面。
一种射频封装结构

[发明专利]一种基于表面开槽的双频微带贴片天线-CN201710571428.5在审
发明人：谭洪舟;区俊辉;黄静文;路崇;安德烈·安德烈尼克 -专利权人：广东顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院;中山大学
申请日： 2017-07-13 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H01Q9/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于表面开槽的双频微带贴片天线，包括辐射贴片、地平面、地平面基板、同轴馈电导体针和馈电微带线；辐射贴片的横向剖面呈圆形，地平面的横向剖面呈正方形；辐射贴片水平设置在地平面基板的上方，辐射贴片与地平面基板之间留有间距；地平面设置在地平面基板的顶面上，地平面的中心与辐射贴片的圆心在垂直方向上重合；馈电微带线设置在地平面基板的底面上，馈电微带线与同轴馈电导体针的一端连接，同轴馈电导体针的另一端穿过地平面基板、地平面后与辐射贴片上的馈电点电连接；馈电点的设置位置与地平面的对角线相对应；辐射贴片上开设有一弧状开槽，弧状开槽的内弧与外弧的圆心与辐射贴片的圆心重合。
一种基于表面开槽双频微带天线

[发明专利]通讯电路模块-CN200510080604.2无效
发明人：史承彦 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2005-07-04 - 公布日： 2007-01-10 - 主分类号： H05K7/02 文献下载
摘要：一种通讯电路模块，具有至少一第一电路结构、至少一第二电路结构、至少一阻挡层、至少一第一接地平面及至少一第二接地平面。该第一电路结构位于至少一第一基板上，且该第二电路结构位于至少一第二基板上。第一基板与第二基板构成一堆栈基板。阻挡层的一侧与该堆栈基板相接触，且该阻挡层的介电常数值低于该第一基板及该第二基板的介电常数值。第一接地平面位于该第一电路结构与该第二电路结构之间，且第二接地平面位于该阻挡层的另一侧，且该第一接地平面与该第二接地平面电连接。
通讯电路模块

[发明专利]一种改善微波多层板匹配特性的接地电路实现方法-CN201710621881.2在审
发明人：徐熹;周永春;高留安 -专利权人：中国船舶重工集团公司第七二四研究所
申请日： 2017-07-27 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种改善微波多层板匹配特性的接地电路实现方法，其中包括通过仿真软件对垂直于基板方向的金属通孔进行合理的分布确认，同时通过仿真软件显示出的信号回流路径，对信号路径上印制板互联采用印制板边沿包金的方式将射频地平面与多层基板背面的大地平面相连接，再将基板背面地平面焊接到作为微波信号公共地平面的载体上，以降低微带地平面与微波信号公共地平面间的阻抗，从而达优化射频通路性能。
一种改善微波多层匹配特性接地电路实现方法

[发明专利]高速插头-CN201680036084.1有效
发明人： J·瓦格纳 -专利权人：定点连接系统股份有限公司
申请日： 2016-06-23 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H01R12/71 文献下载
摘要：本公开提供了一种通信插头，其包括：具有顶表面、底表面、相对的侧表面和相对的端表面的基板，所述基板中的接地平面，所述基板的侧表面上的与所述接地平面电连通的接地条，其中所述接地条电连接到所述基板中的接地平面
高速插头

[实用新型]一种基于谐振偏移的微带金属裂纹检测传感器-CN202122725602.1有效
发明人：顾姗姗;牟亮;杨忠;田小敏;陈维娜;王逸之;满朝媛;戴典芬 -专利权人：金陵科技学院
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： G01N27/00 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种基于谐振偏移的微带金属裂纹检测传感器，包括有馈线、谐振贴片以及介质基板，谐振贴片上设置有两个相互垂直的馈电端口，馈线分别连接在馈电端口上，介质基板连接在谐振贴片下方，介质基板下方设置有缺陷地平面，缺陷地平面将被测金属的平面作为缺陷地平面缺陷处的补偿接地平面，缺陷地平面与补偿接地平面接触，当被测金属上出现裂纹时，被测金属表面的电流路径将被裂纹切断，裂纹上的电流从缺陷地平面和补偿接地平面上经过，回流路径变长
一种基于谐振偏移微带金属裂纹检测传感器

[实用新型]一种新型超宽带PCB板载印刷偶极子天线-CN202221602354.X有效
发明人：汪朋;李俊林;李浩 -专利权人：深圳市艾迪思特信息技术有限公司
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型超宽带PCB板载印刷偶极子天线，包括介质基板、顶层辐射臂、底层辐射臂、上地平面、下地平面、顶层连接馈线、底层连接馈线和渐变式巴伦；顶层辐射臂和上地平面设置在介质基板的顶层，底层辐射臂和下地平面设置在介质基板的底层；顶层辐射臂经顶层连接馈线与上层地平面相连，底层辐射臂与底层连接馈线相连，底层连接馈线与渐变式巴伦相连，渐变式巴伦与下层地平面相连；所述顶层辐射臂和底层辐射臂的延伸方向相反。优点是：解决了PCB板载天线中小型化和天线超宽带不能兼顾和阻抗、全向性及增益受地影响的问题；实现了PCB板载天线超带宽、全向性、且不受地平面和地平面尺寸影响，可以在不同的电路板上自由移植。
一种新型宽带 pcb 印刷偶极子天线

[发明专利]多元件式全向天线-CN201310316518.1有效
发明人：布鲁氏·福斯特·毕晓普;路易斯·卡登阿斯 -专利权人：泰连公司
申请日： 2013-07-25 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： H01Q21/00 文献下载
摘要：一种天线组件，包括：具有由导电材料构成的接地平面的基板；安装至基板并连接至接地平面的第一天线元件；安装至基板并连接至接地平面的第二天线元件；安装至基板并连接至接地平面的第三天线元件；和蚀刻入接地平面中的多个部件
多元全向天线

[实用新型]天线-CN201720497562.0有效
发明人：黄国俊;徐俊赐;唐继咏 -专利权人：莱尔德无线技术（上海）有限公司
申请日： 2017-05-05 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：在示例性实施方式中，一种天线通常包括辐射器和接地平面。接地平面可包括沿着接地平面的边缘部分或限定接地平面的边缘部分的倾斜表面。在另一示例性实施方式中，一种天线通常包括基板、沿着基板的辐射器以及限定接地平面的至少部分的导电带或箔。导电带或箔经由接近耦合来耦合至辐射器的接地并且通过基板的掩蔽被电绝缘。
天线

[实用新型]一种倒悬式微带结构-CN200920202967.2无效
发明人：唐晓平;李克海;贾晓鹏;姚礼松;英虹;王卫东;赵振宏;李维成;张宝明 -专利权人：鞍山市嘉惠广播电子技术有限公司
申请日： 2009-09-01 - 公布日： 2010-05-26 - 主分类号： H01P3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种射频无源结构，一种倒悬式微带结构，包括微带、基板、接地平面、填充介质、支柱，基板和微带均为单面印刷电路板制成，基板上面裸露于空气中，其下层为印制的微带；微带与接地平面之间是空气或其它低损耗的填充介质；基板与接地平面之间由若干支柱支撑。所述的接地平面为印刷电路板的铜层或其它金属平面。与现有技术相比，本实用新型的优点是：1)降低了高频微带结构的成本；2)有利于提高功率容量。
一种倒悬式微结构

[发明专利]一种小型化双频环形天线-CN201710053101.9在审
发明人：曲龙跃;朴海燕;曲龙飞;刘强 -专利权人：曲龙跃;刘强;朴海燕
申请日： 2017-01-22 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H01Q1/50 文献下载
摘要：一种小型化双频环形天线，其特征在于，所述天线包括基板、接地平面、馈电、环形辐射体和环形馈电线；所述接地平面印刷在基板上面；所述馈电的一端连接接地平面，另一端连接金属片；所述环形馈电线通过金属片连接馈电与接地平面，构成一个环形回路；所述环形辐射体通过金属片从接地平面的一点连接到接地平面的另一点，构成一个环形回路；环形辐射体通过与接地平面连接，与接地平面产生耦合，从而放射信号，环形馈电线和环形辐射体的相对位置不受限制
一种小型化双频环形天线

[实用新型]一种具有防静电功能的PCB板-CN202122656685.3有效
发明人：徐韵琳 -专利权人：武汉精立电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：它包括基板、设置于基板上的接插件和内部电路，所述接插件和内部电路下方分别铺设第一地平面和第二地平面，第一地平面和第二地平面分隔开，所述接插件通过第一级ESD部件与第一地平面连接，第一地平面通过第二级ESD部件与第二地平面连接，所述第一级ESD部件与第一地平面之间设有第一RC电路。
一种具有静电功能 pcb

[发明专利]无线通信装置和无线通信方法-CN202080067772.0在审
发明人：三浦健 -专利权人： NEC平台株式会社
申请日： 2020-07-02 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01Q1/24 文献下载
摘要：根据一个示例实施例，无线通信装置(1)包括：印刷板(10)，其具有基板面(11)；接地平面(20)，其具有板形状，该接地平面(20)配置在基板面(11)上，连接至接地电位，并且与基板面(11)平行；全向天线(30)，其在基板面(11)上、在与基板面(11)平行的平面内的一个方向上与接地平面(20)并排配置，并且被使得通过被供电而发射无线电波；以及寄生天线(40)，其在与基板面(11)正交的方向上相对于接地平面
无线通信装置方法

[发明专利]紧凑型宽带新月形贴片对天线-CN202210085812.5在审
发明人：胡南;谢文青;刘建睿;刘爽;赵丽新 -专利权人：北京星英联微波科技有限责任公司
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种紧凑型宽带新月形贴片对天线，包括介电基板，所述介电基板一个表面形成有两个相互对称的辐射贴片，两个所述辐射贴片以等幅反相馈电，导致两个贴片上的电流方向相同，然后进行宽边辐射；每个所述辐射贴片靠近内侧的一端形成有贯穿所述介电基板的连接部，所述介电基板的另一个表面形成有馈电接地平面，通过连接部将所述辐射贴片以及与其相对应的馈电接地平面连接到一起；与所述馈电接地平面相对的一侧形成有反射器地平面，两个同轴电缆的一端穿过所述反应器地平面后分别与所述馈电接地平面连接
紧凑型宽带新月形天线

[发明专利]紧凑型宽带新月形贴片对天线-CN202211727435.7在审
发明人：胡南;谢文青;刘建睿;刘爽;赵丽新 -专利权人：北京星英联微波科技有限责任公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01Q9/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种紧凑型宽带新月形贴片对天线，包括介电基板，所述介电基板一个表面形成有两个相互对称的辐射贴片，两个所述辐射贴片以等幅反相馈电，导致两个贴片上的电流方向相同，然后进行宽边辐射；每个所述辐射贴片靠近内侧的一端形成有贯穿所述介电基板的连接部，所述介电基板的另一个表面形成有馈电接地平面，通过连接部将所述辐射贴片以及与其相对应的馈电接地平面连接到一起；与所述馈电接地平面相对的一侧形成有反射器地平面，两个同轴电缆的一端穿过所述反应器地平面后分别与所述馈电接地平面连接
紧凑型宽带新月形天线

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